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CVD氣相沉積的介紹
日期：2025-05-03 08:31
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摘要：
然而，實際上， 反應室中的反應是很復雜的，有很多必須考慮的因素，沉積參數(shù)的變化范圍是很寬的：反應室內(nèi)的壓力、晶片的溫度、氣體的流動速率、氣體通過晶片的路程、氣體的化學成份、一種氣體相對于另一種氣體的比率、反應的中間產(chǎn)品起的作用、以及是否需要其它反應室外的外部能量來源加速或誘發(fā)想得到的反應等。額外能量來源諸如等離子體能量，當然會產(chǎn)生一整套新變數(shù)，如離子與中性氣流的比率，離子能和晶片上的射頻偏壓等。
然后，考慮沉積薄膜中的變數(shù)：如在整個晶片內(nèi)厚度的均勻性和在圖形上的覆蓋特性(后者指跨圖形臺階的覆蓋)，薄膜的化學配比(化學成份和分布狀態(tài))，結晶晶向和缺陷密度等。當然，沉積速率也是一個重要的因素，因為它決定著反應室的產(chǎn)出量，高的沉積速率常常要和薄膜的高質(zhì)量折中考慮。反應生成的膜不僅會沉積在晶片上，也會沉積在反應室的其他部件上，對反應室進行清洗的次數(shù)和徹底程度也是很重要的。
化學家和物理學家花了很多時間來考慮怎樣才能得到高質(zhì)量的沉積薄膜。他們已得到的結論認為：在晶片表面的化學反應首先應是形成“成核點”，然后從這些“成核點”處生長得到薄膜，這樣淀積出來的薄膜質(zhì)量較好。另一種結論認為，在反應室內(nèi)的某處形成反應的中間產(chǎn)物，這一中間產(chǎn)物滴落在晶片上后再從這一中間產(chǎn)物上淀積成薄膜，這種薄膜常常是一種劣質(zhì)薄膜。
化學CVD氣相沉積法是傳統(tǒng)的制備薄膜的技術，其原理是利用氣態(tài)的先驅(qū)反應物，通過原子、分子間化學反應，使得氣態(tài)前驅(qū)體中的某些成分分解，而在基體上形成薄膜?；瘜WCVD氣相沉積包括常壓化學氣相沉積、等離子體輔助化學沉積、激光輔助化學沉積、金屬有機化合物沉積等。